P6는 어떤 칩인가.P6는 5백50만개의 트랜지스터가 집적되고 내부회선 폭이 0.6미트론(1백만분의 1m)으로 첨단반도체기술로 제작됐다.
칩의 설계특징은 새로운 개념인 동적실행기술이 채택된 것으로 칩이 스스로처리할 일의 양과 순서및 적절한 작업배정을 통해 병렬방식으로 가장 빨리데이터를 처리하는 구조로 되어있다.
이 칩은 동시에 여러 작업을 할수 있는 멀티태스킹기능을 크게 향상시켰으며성능시험에서 펜티엄보다 처리속도가 2배정도 빠른 것으로 나타났다. 인텔사는 "P6개발로 이미지처리, 음성인식, 화상회의 등의 고난도 기능을 개인용컴퓨터에서 구현할수 있게 됐다"고 말했다.
구조적으로는 내부의 다이(Die 껍질을 제외한 순수 칩부분)가 두개로 나누어져 있어 병렬처리에 알맞도록 설계됐고 칩의 자동속도는 1백33메가헤르츠
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