신영ENG

경쟁력 있는 신제품의 기술개발을 완료하고도 IMF로 인해 양산체제 구축에 실패했던 지역 벤처기업이 재기에 나서 주목을 받고 있다.

신영ENG(054-431-2604)가 초소형 고밀도 콘덴서 개발에 나선 것은 지난 1995년. 현재 국내서 사용되고 있는 알루미늄 전해콘덴서의 경우 용량은 대형인 반면, 부피까지 크기 때문에 경박단소화되는 최근 경향에 적합하지 않다. 또 일본이 세계시장을 장악하고 있는 적층세라믹콘덴서(MLCD)는 크기의 소형화에는 성공했지만 용량이 작은 한계점이 있다.

콘덴서는 가전제품, 통신기기 등 모든 전자제품의 내부 전류를 균형있게 유지해 주는 핵심부품으로 현재 20조원이 넘는 세계시장 규모를 가지고 있다(국내시장 약 2조원). 특히 최근에는 초소형 제품들이 광통신 고주파기판 또는 IC(집적회로) 내장형 등으로 활용 영역이 나날이 확대되고 있다.

국내서도 이동통신 단말기 등의 경박단소화가 더욱 심화되고 있으며, 또 사용주파수 상승에 따른 고주파 특성을 크게 보완해야 하는 문제점이 발생했다. 신영ENG가 세계시장 제패를 꿈꾸고 도전에 나선 것도 이러한 환경요인 때문이었다.

유례가 없는 새로운 기술과 제조공법을 적용, 칩(chip)형태의 적층증착콘덴서(MLDC)의 개발을 완료한 것은 지난 1999년. 기존의 '적층세라믹콘덴서' 라인을 그대로 대체할 수 있으면서, 비용은 20% 이하로 떨어뜨릴 만큼 획기적이었다.

그러나 기술개발 완성이 곧 상업화의 성공이라고 믿었던 연구진의 순진한 생각은 IMF로 무너졌다. 이미 연구개발에 10억여원이 투자된 상태였고, 양산체제를 갖추기 위한 투자유치도 쉽지 않았다.

김형태 부장은 "몇년의 공백끝에 지난 해 말 법인을 새로 설립했다"며 "장비와 제조공정에 관련된 몇몇 부분에 대해서는 특허출원을 준비중에 있다"고 말했다. 김 부장은 그러나 "재료와 건식공법을 적용한 적층기술에 대해서는 기술유출을 우려해 공개하지 않을 방침"이고 "지금은 양산체제 구축을 위한 준비에 전력을 쏟고 있다"고 덧붙였다.

석민기자