정부가 내년까지 반도체 생태계 지원에 8조8천억원을 투입한다. 저리대출·펀드 등으로 자금을 뒷받침하고 도로‧용수 인프라 예타면제 등의 과제를 신속하게 추진한다.
기획재정부는 16일 최상목 부총리 겸 기재부 장관 주재로 열린 경제관계장관회의에서 이 같은 내용의 '반도체 생태계 종합지원 방안 추진상황 및 향후 계획'을 발표했다.
앞서 지난 6월 정부는 26조원 규모의 '반도체 생태계 종합지원 추진 방안'을 발표했는데, 이번 방안에서 지원 대책의 일정이 구체화됐다.
먼저 내년까지 4조7천억원 규모의 금융 지원이 이뤄질 계획이다. 내년 산업은행에 2천500억원을 현금출자해 금리를 추가 인하하고 내년까지 총 4조2천500억원의 자금 공급을 추진한다. 올해 대출 기업 중 희망기업에 대해서는 2025년 인하된 금리로 대환해줄 예정이다.
이와 함께 2027년까지 신규 반도체 생태계 펀드를 최대 8천억원 조성한다. 향후 기업 수요를 봐가며 추가 확대를 검토한다는 계획이다. 이에 앞서 내년에 300억원의 현금출자를 통해 1천200억원 신규 펀드를 조성해 총 4천200억원 규모로 재원 마련을 추진한다.
연구개발(R&D)에는 7천억원, 인력양성에 5천억원, 팹리스 사업화에 1천억원을 각각 투입한다. 도로·용수·전력 등 인프라 구축을 위해 정부와 공공부문이 분담하는 규모는 2조4천억원이다.
최상목 부총리는 "정부는 반도체 산업에 내년까지 8조8천억원을 지원하는 등 글로벌 주도권 확보를 확실히 지원하겠다"며 "지난 7월부터 시행한 반도체 저리 대출은 현재까지 8천248억원을 지원했으며 내년에는 금리를 추가 인하해 총 4조천3억원을 공급할 계획"이라고 밝혔다.
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