최태원 SK회장 "엔지니어 젠슨 황, 빨리빨리 한국인 같아"

견고한 '팀 엔비디아' 젠슨 황 요청에 최태원 화답
'SK AI 서밋 2024'서 일화 소개…"항상 HBM일정 당겨달라 요청"

최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에 참석해 협력으로 만들어가는 AI 생태계를 주제로 기조연설하고 있다. 연합뉴스

SK그룹과 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 기업들이 긴밀한 협력 관계를 과시했다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 확보, AI칩 선두주자인 엔비디아·세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 함께 '삼각 동맹'을 형성해 폭발적인 성장세를 보이고 있다.

최태원 SK그룹 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 "AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다"며 "SK는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다"고 밝혔다.

특히 최근 회동한 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 일화를 소개해 관심을 끌었다. 최 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"고 말했다.

그러면서 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 '빨리빨리'하는 한국인 같다"면서 "지난번 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 전했다.

최 회장은 당시 "제가 할 수 있는 건 아니고 해결할 수 있는 사람이 해야지라고 답했고, 곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠냐'고 물었더니 '최대한 해보겠다'고 하더라"고 웃으며 말했다.

젠슨 황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 "여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다"며 "SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다"고 당부했다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰손' 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표를 제시했다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다.

한편, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 기조연설을 통해 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다"며 "48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다.