삼성전자 엔비디아 생태계 진입 언제쯤? 젠슨황 입에 쏠린 눈

젠슨 황 엔비디아 최고경영자. 연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩에 삼성전자의 참여를 기대한다고 언급하면서, 삼성전자의 HBM 공급 시기에 대한 시장의 관심이 증폭되고 있다.

20일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 연례 개발자 회의(GTC) 기자간담회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 울트라에 삼성전자 HBM3E가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 말했다.

다만 이는 원론적 수준의 언급으로, 삼성전자 HBM3E 납품과 관해 새로운 소식을 전하지는 않았다.

반면 HBM 시장 주도권을 선점한 경쟁사 SK하이닉스는 작년 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 9월 HBM3E 12단 양산에 들어갔다. 이번 GTC에서 SK하이닉스는 HBM4를 공개한 데 이어 계획보다 수개월 앞당겨 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 제공한다고 밝혔다.

삼성전자도 AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아 공급망 합류를 시도하고 있으나 아직 가시적인 성과는 나오지 않은 상태다. 퀄테스트 통과 예상 시기는 당초 작년 2분기였다가 하반기로 늦어졌고, 다시 해를 넘긴 상태다.

삼성전자 HBM3E의 엔비디아 퀄테스트 통과가 지연되는 이유로는 발열 및 전력 효율 문제, 수율 문제 등 다양한 원인이 거론된다. 젠슨 황이 이번 간담회에서 다시 한번 삼성을 언급하면서 시장 일각에서는 HBM3E 퀄 통과와 납품 시기가 임박했다는 기대감이 나오고 있다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "삼성전자는 HBM3E 12단 제품으로 근시일내 주요 미국 고객(엔비디아)향 테스트에 진입하고, 신제품 출시 시기에 맞춰 3분기부터 본격적으로 판매가 확대될 것"이라고 전망했다.

일각에서는 경쟁사에 비해 경쟁력을 확보하기 어려울 것이란 부정적 의견도 나온다. 실제 기술 발전 속도가 빨라지면서 HBM과 신제품 출시 주기도 단축되고 있기 때문이다.

이에 대해 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 납품하더라도 경쟁사들이 높은 기술력을 바탕으로 선점하고 있다는 점에서 그 수혜 폭은 제한적일 것"이라고 예상했다.

삼성전자는 차세대 메모리 시장 주도권 확보에 전력을 다하겠다는 입장이다.

전영현 부회장은 전날 열린 정기 주주총회에서 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라고 거듭 강조했다.