[이재용 승부수 나오나] 격전지로 떠오른 HBM4…삼성 역전 가능할까

"HBM3E 이미 포화"…엔비디아 신제품 맞춰 HBM4 시장 개화
추격하는 삼성전자 "실수 범하지 않을 것" 절치부심

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리 GDDR7에 친필 사인을 하고 있다. 연합뉴스

6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'가 인공지능(AI) 반도체 시장의 새로운 격전지로 주목받고 있다.

23일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025에서 내년 하반기 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시할 예정이라고 밝혔다.

루빈은 엔비디아 AI 칩 중 처음 HBM4가 탑재되는 제품으로, HBM4 시대가 열릴 것으로 전망된다. 이에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4 양산을, 미국 마이크론은 내년 양산을 목표로 총력을 다하고 있다.

시장을 선점한 SK하이닉스는 독주 체제를 구축하고 있다. 이번 행사에서도 SK하이닉스는 황 CEO의 신제품 발표날에 "세계 최초로 주요 고객사들에 36GB(기가바이트) HBM4 12단 샘플을 제공한다"고 깜짝 발표했다.

업계에선 삼성전자가 HBM3E보다 HBM4에 더욱 집중할 것이란 전망이 우세하다. 이미 SK하이닉스가 HBM3E 12단 시장을 주도하는 상황에서 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입한다 해도, 실제 주가나 시장에 미치는 영향은 크지 않을 수 있기 때문이다.

반도체 업계 관계자는 "이미 엔비디아 물량의 대부분을 맡고 있는 SK하이닉스가 올해 물량을 '완판'했다고 밝힌 만큼 이미 HBM3E 시장은 포화 상태"라며 "삼성전자의 HBM3E 퀄테스트 통과가 사업적 의미는 있겠지만 (수익과 연계된) 공급량 확보 측면에서는 그다지 유의미하지 않을 수 있다"고 설명했다.